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BMU印刷电路板阻焊塞孔方法

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1、在步骤S5中, 所 述选镀中的曝光为对所述孔位依孔整体加大4mil出负片选镀菲林资料。 5.根据权层的厚度电镀加厚相应的厚度。 4.根据权利要求3所述一种BMU印刷电路板阻焊塞孔方法, 其特征在于: 显影: 通过碳酸钠容液对所述面铜进行显影处理; (5) 电镀: 对上述经过显影的面铜根据所需选镀铜孔的孔位选出, 然后根据所需斜坡的口径大小对孔位依孔整 体加大相应的尺寸出负片选镀菲林资料; (4)氧化层并粗化面铜; (2) 压抗镀干膜: 在面铜上压一层抗镀干膜 ; (3) 曝光: 先将需要阻焊塞 其特征在于: 在步骤S5 中, 所述选镀包括对所述面铜依次进行: (1) 线路前处理: 去除面铜的塞。

2、孔的 孔位较附近区域有个环状的斜坡。 3.根据权利要求1或2所述一种BMU印刷电路板阻焊塞孔方法,通过磨损进 行减厚2um; 在步骤S5中, 对所述面铜通过选择性电镀进行加厚12um, 以使需要阻焊步骤S3中, 对 所述BMU印刷电路板上的面铜通过酸蚀进行减厚10um; 在步骤S4中, 对所述面铜显影、 绿检、 后固化。 2.根据权利要求1所述一种BMU印刷电路板阻焊塞孔方法, 其特征在于: 在、 绿检、 后 烤、 检验; S8、 对所述BMU印刷电路板依次进行: 阻焊印刷、 预烤、 曝光、 、 AOI; S7、 对所述BMU印刷电路板依次进行: 阻焊塞孔、 印刷面油、 预烤、 曝光、 显影次。

3、进行: 钻孔、 沉铜、 板电、 线路前处理、 压膜、 曝光、 显影、 检测、 图形电镀、 碱性蚀刻电镀进行加厚, 以使需要阻焊塞孔的孔位较附近区域 有个环状的斜坡; S6、 对所述BMU印刷电路板依过酸蚀进行减厚; S4、 磨板: 对所述面铜通过磨损进行减厚; S5、 选镀: 对所述面铜通过选择性: 对所述BMU印刷电路板进行铣边以及铣圆角; S3、 酸蚀减铜: 对所述BMU印刷电路板上的面铜通法, 其特征在于: 包括以下步骤: S1、 打靶: 对BMU印刷电路板进行打靶孔; S2、 铣边圆角8920 A 2020.11.24 CN 111988920 A 1.一种BMU印刷电路板阻焊塞孔方满。

4、度, 避免了油墨冒高, 避免 了过孔发黄。 权利要求书2页 说明书6页 附图1页 CN 11198增加步骤S3、 S4、 S5, 并使需 要阻焊塞孔的孔位较附近区域有个环状的斜坡, 从而提高了塞孔饱印刷电路板依次进行: 阻焊塞孔、 印刷面油、 预烤、 曝光、 显影。 本发明的 步骤设计合理, 通过 前处理、 压膜、 曝光、 显影、 检测、 图形电镀、 碱性 蚀刻、 AOI; S7、 对所述BMU较附近区域有个环状的斜坡; S6、 对所述 BMU印刷电路板依次进行: 钻孔、 沉铜、 板电、 线路; S2、 铣边圆角; S3、 酸蚀减铜; S4、 磨板; S5、 选镀, 以使需要阻焊塞孔 的孔位孔方法 (57)摘要 本发明公开了一种BMU印刷电路板阻焊塞孔 方法, 包括以下步骤: S1、 打靶)Int.Cl. H05K 3/00(2006.01) (54)发明名称 一种BMU印刷电路板阻焊塞王康兵周刚 (74)专利代理机构 广州三环专利商标代理有限 公司 44202 代理人 邓聪权 (51恩电子 (大亚湾) 有限公司 地址 516083 广东省惠州市大亚湾响水河 工业园 (72)发明人 21)申请号 202011159206.0 (22)申请日 2020.10.27 (71)申请人 智19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日。

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本文标题:BMU印刷电路板阻焊塞孔方法
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