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表面处理铜箔及铜箔基板

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1、989989 A梯度(Sdq)小于或等于 1.0。 CN 111989989 A 2020.11.24 CN 111积(Vv)和实 体体积(Vm)的总和为0.13至1.50m3/m2, 且 处理面(100A)的均方根7)摘要 一种表面处理铜箔(100) , 包括处理面 (100A), 其中处理面(100A)的空隙体006.01) C25D 7/06(2006.01) (54)发明名称 表面处理铜箔及铜箔基板 (5友知识产权代理有 限公司 44223 代理人 江耀纯 (51)Int.Cl. H05K 3/38(2台北市中山区松江路301号7 楼 (72)发明人 黄建铭赖耀生周瑞昌 (74)专利代。

2、理机构 深圳新创/156183 ZH 2020.08.06 (71)申请人 长春石油化学股份有限公司 地址 中国台湾T/CN2020/072305 2020.01.15 (87)PCT国际申请的公布数据 WO2020 (85)PCT国际申请进入国家阶段日 2020.09.22 (86)PCT国际申请的申请数据 PC 62/800,263 2019.02.01 US 16/694,434 2019.11.25 US21)申请号 202080002057.9 (22)申请日 2020.01.15 (30)优先权数据19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日。

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