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压力缸、加压装置及热压烧结设备

关 键  词:
压力 加压 装置 热压 烧结 设备
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1、力缸驱使所述压头靠近或远离所述承载平台, 以使所述压头挤压所述承 载平台的产品。 6.如权利要求5所构设于所述架体, 并与所述压头间隔设置, 所述承载机构设有用 于放置产品的承载平台; 其中, 所述压架体; 压头, 所述压头与所述压力缸的活塞杆凸出所述缸体的一端传动连接; 和 承载机构, 所述承载机压装置, 其特征在于, 包括: 架体; 如权利要求1至4任意一项中所述的压力缸, 所述压力缸设于所述, 其特征在于, 相邻的两个所述压力腔组中并排设置的两 个所述压力腔之间通过导气孔连通。 5.一种加压力腔组, 多个所述压力腔组沿垂直于所述第一方向的第二 方向间隔设置。 4.如权利要求3所述的压力缸。

2、所述压力腔为压力腔组, 所述压力腔组中的多个所述压力腔的排布方向为第一方向; 所述缸体中设有多个所述挡部抵接。 3.如权利要求1所述的压力缸, 其特征在于, 定义所述缸体中通过所述第一通孔连通的 多个动地限位于所述压力腔中, 所述抵持部远离所述止挡部的一端 穿过所述第一通孔与另一所述压力腔中的所述止力缸, 其特征在于, 每一所述活塞杆包括抵持部和与所述抵持 部连接的止挡部; 其中, 所述止挡部可活多个所述活塞杆依次抵接, 其中一所述活塞杆 穿过所述第二通孔伸出所述缸体。 2.如权利要求1所述的压多个, 每一所述活塞杆可活动地设于一所述压力腔内, 并穿过 一所述第一通孔伸入另一所述压力腔, 以使。

3、气孔和多个出气孔, 一所述进气孔和一所述出气孔均与一所述 压力腔连通; 和 活塞杆, 所述活塞杆设有设有连通一所述压力腔的第二通孔, 所述第二通孔与多个所述第一通孔呈同轴设 置, 所述缸体开设有多个进包括: 缸体, 所述缸体中设有多个压力腔, 相邻的两个所述压力腔之间通过第一通孔连通, 所 述缸体还80988 A 2020.11.24 CN 111980988 A 1.一种压力缸, 其特征在于, 范 围, 满足不同类型的半导体器件的加压需求。 权利要求书2页 说明书8页 附图5页 CN 1119其中一活塞杆 穿过所述第二通孔伸出所述缸体。 本发明的技术 方案, 得以提高热压烧结设备中的压力调节。

4、活动地设于一所述压 力腔内, 并穿过一所述第一通孔伸入另一所述压 力腔, 以使多个活塞杆依次抵接, 开设有多个进气孔和多个出气 孔, 一所述进气孔和一所述出气孔与一所述压力 腔连通; 每一所述活塞杆可, 所述缸体还设有连通一所述压力腔的 第二通孔, 所述第二通孔与所述第一通孔呈同轴 设置, 所述缸体力缸包括: 缸体和多个活塞杆, 所述缸体中设 有多个压力腔, 相邻的两个压力腔之间通过第一 通孔连通7)摘要 本发明提出一种压力缸、 应用该压力缸的加 压装置和应用该加压装置的热压烧结设备。 所述 压) H01L 21/67(2006.01) (54)发明名称 压力缸、 加压装置及热压烧结设备 (5/14(2006.01) F15B 15/20(2006.01) F15B 3/00(2006.01市恒程创新知识产权代 理有限公司 44542 代理人 苗广冬 (51)Int.Cl. F15B 15业大 厦全至科技创新园科创大厦20层F (72)发明人 岑玮靳清吴昊胡博 (74)专利代理机构 深圳圳市先进连接科技有限公司 地址 518101 广东省深圳市宝安区沙井街 道后亭社区后亭茅洲山工业园工21)申请号 202010970103.6 (22)申请日 2020.09.15 (71)申请人 深19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日。

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本文标题:压力缸、加压装置及热压烧结设备
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