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克服印制电路板翘曲的方法

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克服印制电路板翘曲的方法

产品能够克服, 但是一旦翘 曲尺寸大于5mm, 则全自动切割机无法正常切割, 虽然烘板能够释放部分应减少基板在制作 过程中发生翘曲变形。 0003 对于全自动切割机而言, 对于翘曲尺寸小于5mm的常规, 为了避免这种情况的发 生, 在基板进行塑封前, 通常会先进行烘板, 烘板能够使得板的应力松弛, 和塑封料属于不同的材料, 使得印制电路板 在加工过程中, 因为受热或受外力等其他因素而导致其发生翘曲 具体涉及一种克服印制电路板翘曲的方法。 【背景技术】 0002 印制电路板在加工过程中, 因为基板919 A 2 一种克服印制电路板翘曲的方法 【技术领域】 0001 本发明属于半导体封装技术领域,上切割使用的第二刀具(6)的厚度和切割道的宽度相等。 权利要求书 1/1 页 2 CN 111988根据权利要求1-8任意一项所述的克服印制电路板翘曲的方法, 其特征在于, 步骤3 中, 全自动切割机权利要求1所述的一种克服印制电路板翘曲的方法, 其特征在于, 步骤2中, 烘烤 时间为2h。 10.要求1所述的一种克服印制电路板翘曲的方法, 其特征在于, 步骤2中, 烘烤 温度为150。 9.根据曲的方法, 其特征在于, 步骤1中, 第一 刀具(3)的厚度为0.12-0.15mm。 8.根据权利割 使用的第一刀具(3)的厚度小于切割道(5)的宽度。 7.根据权利要求6所述的一种克服印制电路板翘的尺寸5mm。 6.根据权利要求1所述的一种克服印制电路板翘曲的方法, 其特征在于, 步骤1中, 切机切割。 5.根据权利要求1所述的一种克服印制电路板翘曲的方法, 其特征在于, 所述基板(1) 翘曲利要求1所述的一种克服印制电路板翘曲的方法, 其特征在于, 步骤1中, 通过 UV切割机或全自动切割服印制电路板翘曲的方法, 其特征在于, 基板(1)的每 一个块区(2)沿横向至少切一刀。 4.根据权权利要求1所述的一种克服印制电路板翘曲的方法, 其特征在于, M1。 3.根据权利要求1所述的一种克 烘烤后形成第二印制电路板; 步骤3, 将第二印制电路板放置在全自动切割机上进行切割作业。 2.根据横向切割N刀, 切割厚度为基板(1)的厚度, 形成第一印制电路板; 步骤2, 将第一印制电路板烘烤,1, 从基板(1)的外表面向基板(1)的内表面切割, 沿基板(1)的纵向切割M刀, 沿基 板(1)的CN 111988919 A 1.一种克服印制电路板翘曲的方法, 其特征在于, 包括以下步骤: 步骤动作业。 权利要求书1页 说明书3页 附图2页 CN 111988919 A 2020.11.24 够 得到充分的释放, 降低翘曲的基板中产品的应 力, 从而使整个产品在步骤3中的过程中, 能够全 自行一个半 切割的操作, 即通过刀具切割基板厚度的槽, 然 后进行烘烤, 使得基板中的应力通过这些槽能曲的方法 (57)摘要 本发明公开了一种克服印制电路板翘曲的 方法, 该方法将基板在切割前, 首先进(51)Int.Cl. H05K 3/00(2006.01) (54)发明名称 一种克服印制电路板翘)发明人 马宝平 (74)专利代理机构 西安通大专利代理有限责任 公司 61200 代理人 马贵香 天科技 (西安) 有限公司 地址 710018 陕西省西安市经济技术开发 区凤城五路105号 (7221)申请号 202011057532.0 (22)申请日 2020.09.29 (71)申请人 华19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日

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